Moja mała opinia na temat tego chłodzenia procesora.
Jest to bardzo popularny i polecany model polskiego producenta. Skuszony tak pozytywnymi recenzjami a przede wszystkim dobrymi wynikami testów postanowiłem go nabyć.
Pierwsze wrażenia, przede wszystkim z montażu były bardzo pozytywne. Pacjentem był Ryzen 5 3600 na płycie głównej Asrock B450m HDV r.2.0, w obudowie Cooler Master Q300L (mała, ale wariatka. Zaletą tej obudowy jest możliwość położenia jej poziomo, ma nawet śrubki po stronie „pleców” z gumowymi nakładkami. Idealna do lub na szafkę RTV pod telewizorem).
Pierwsze uruchomienie
Po chwilowym wstępnym wygrzaniu się pasty termoprzewodzącej, przeszedłem do pierwszego testu obciążeniowego, czyli Cinebench R23 i pomiar temperatury CPU z HWInfo. Rewelacja, temperatury niższe względem standardowego chłodzenia AMD o ok 20 stopni. Cichutki, mieści się w obudowie.
Zmiana płyty głównej
W związku z tym, że postanowiłem „wymaksować” swoją platformę AM4, zmieniłem płytę główną na Asrock b550m Pro 4. Dużo lepsza sekcja zasilania z domyślnie założonym radiatorem na tranzystorach (B450m HDV z powodu bardzo biednej sekcji zasilania, powodował throttling procesora, pomimo tego, że ten procesor w maksimum pobiera szczytowo raptem ok 60W). Do tego złącze PCI-Express 16x w lepszym miejscu – to były powodu zmiany. Poza tym, była w dobrej cenie (jakby kosztowała sugerowane 450-500zł w ogóle nie brałbym takiej opcji pod uwagę, ale chwilowo staniała).
I tu zaczeły się schody. Okazuje się, że ta płyta jest minimalnie, niezauważalnie cieńsza od totalnie low-end płyty b450m HDV. To z kolei powoduje, że dołączone kołki montażowe dołączone do Fery nie dokręcają do końca płytki wzmacniającej do płyty głównej. Powoduje to powstanie luzów backplate’u. Innymi słowy, minimalnie „lata” w osi Z: stelaż chłodzenia – płytka wzmacniająca.
Skutkiem tego, jest niestabilność całej konsktrukcji z wieżą radiatora.
Pierwszą moją myślą było to, że może coś źle robię? Ale, znalazłem kilka wpisów w sieci z identycznym problemem i to nie tylko z tą konkretną płytą główną (aczkolwiek ta konkretna płyta główna występuje w wątkach), ale także z innymi (generalnie problem jest z niektórymi płytami pod AMD) od innych producentów takich jak: Gigabyte czy MSI.
Na youtube producent umieścił render instruktażowy jak zamontować chłodzenie na płycie z AMD. I tam w komentarzach użytkownicy, także wskazują na ten sam problem co mój. Odpowiedzią producenta jest, żeby dokręcić wtedy na maxa wieżę radiatora do stelaża, i wtedy radiator opierając się o procesor, powinien „dociągnąć” płytkę do płyty głównej i skasować luzy.
Spróbowałem tego rozwiązania. Początkowo wydawało się, że jest lepiej. Ale tylko początkowo. Później niestety musiało się coś minimalnie obsunąć i skutkiem tego jest znaczny skok temperatury w górę, powodując przegrzewanie i throttling (zmniejszanie zegarów taktujących procesora) procesora. Ewidentnie coś się zadziało ze stykiem odpromennika radiatora z IHS procesora.
Moim zdaniem problemem są same kołki montażowe przykręcane do backplate płyty głównej, do których później przykręcany jest stelaż.
Backplate posiada nagwintowane tuleje, które przechodzą przez otwory w płycie głównej. Kołek montażowy jest z jakiegoś tworzywa (nie wiem co to jest) na stałe zintegrowane ze śrubką. Śrubka jest rodzajem nakrętki z nagwintowanym otworem na kolejną śrubkę, którą przykręca się stelaż do kołków. Owy kołek posiada „od spodu” wyżłobienie, w które powinny wchodzić tuleje z backplate. W związku z tym, że sama płyta główna jest minimalnie cieńsza, to tuleje płytki wystają z płyty głównej minimalnie bardziej. To z kolei powoduje, że tuleje nie mieszczą się w wyżłobieniach kołków. I pomimo tego, że śrubko-kołki są dokręcone na maxa i tak jest luz.
Konkurencja
Popatrzyłem jaki system montażu jest u konkurencji. Chyba drugim najpopularniejszym producentem jest Be Quiet! z chłodzeniem Pure Rock 2. Z wyglądu jest bardzo podobny do Fera 5. Jak wygląda montaż? instrukcja.
Z instrukcji wynika, że montaż jest podobny do tego w Fera 5, ale…. . Tam też są kołki, ale śrubki przykręcane do backplate’u są oddzielone od kołków. To powinno duużo zmienić.
Postanowiłem spróbować Be quiet! Pure Rock 2. Kluczowe dla mnie będzie jak faktycznie wyglądają te kołki i czy nawet bez płyty głównej, będzie dało się je spokojnie przykręcić. Jeśli tak będzie, no niestety – dla mnie to będzie duża wtopa producenta Fera 5, coś o czym w recenzjach i testach się nie mówi (a może to spisek? ;-)).
Przemyślenia
Jest to trochę loteria. Do płyt głównych Intela, montaż jest trochę inny. Z poprzednią płytą Asrocka nie było żadnych problemów. Wynika stąd, że taka prosta sprawa jak grubość PCB płyty głównej nie jest do końca ustandaryzowana i może minimalnie się różnić między modelami nawet w obrębie jednego producenta.
Gdyby takie przypadki dotyczyły tylko tego konkretnego modelu płyty głównej, albo tylko tego producenta – zwaliłbym winę za powstały problem na Asrocka – że… to dlatego te płyty są tańsze niż konkurencji. Robią dziwne pseudooszczędności. Żałują 30 gram tworzywa więcej na te pół milimetra grubości PCB – co też jest trochę prawdą. Ciężkie wielkie chłodzenia – a Fera to nie jest jeszcze waga superciężka, są radiatory ważące ok 1kg i więcej! Ciężkie, wielkie karty graficzne. Aż się prosi, żeby PCB było jednak trwalsze – wytrzymalsze. I nie mówię tu o najtańszym szajsie dostępnym w sklepie, tylko noo raczej taka średnio-niska półka (cenowo ze 2 szczeble wyżej od tych najtańszych) płyt głównych. Naprawdę ta płyta musi być cieńsza? To jest szczyt osiągnieć kosmicznych technologii, z miliardami tranzystorów na pokładzie, z transferami po kilkadziesiąt i więcej GB/sek ? Naprawdę nie można dać minimalnie grubszego PCB?
Podsumowanie.
Czekam na Be quieta Pure Rock 2. Mam nadzieję, że będzie lepiej pasować do Asrock b550m Pro 4. Wnioskiem z mojego doświadczenia jest, że naprawdę diabeł tkwi w szczegółach i doszedł kolejny szczegół do sprawdzania w internetach: kompatybilność wybranego chłodzenia z konkretną płytą główną! Może w specyfikacji płyt głównych powinni zacząć podawać deklarowaną grubość PCB a w specyfikacji chłodzeń zakres grubości PCB kompatybilnych z konkretnym chłodzeniem?
